焊管的氣孔率不僅會影響管道的致密性，導(dǎo)致管道的滲漏和腐蝕，還會誘發(fā)點(diǎn)腐蝕，嚴(yán)重降低焊接強(qiáng)度和韌性。焊接孔隙率的因素包括：水，灰塵，氧化物和鐵屑中的熔劑，焊接成分和覆蓋層厚度，鋼和鋼側(cè)板的表面質(zhì)量加工，焊接技術(shù)和鋼成型工藝。

相關(guān)預(yù)防措施：

1.助焊劑成分。CaF2和SiO2含有適量的焊接，該反應(yīng)會吸收大量的H2，產(chǎn)生高穩(wěn)定性的不溶于液態(tài)金屬的HF，從而防止形成氫氣孔。

2.助焊劑的堆積厚度一般為25-45mm，焊料粒徑較大，堆積密度小時取最大厚度，而取最小值；高電流，低焊接速度積累占據(jù)最大厚度，而最小值，夏季或空氣濕度，焊劑回收量應(yīng)在使用前進(jìn)行干燥。

3.表面處理過的鋼板。為避免打開的書本平整掉氧化皮和其他碎屑進(jìn)入成型過程，應(yīng)在板上設(shè)置清潔裝置。

4.鋼板邊緣加工。鋼板邊緣應(yīng)設(shè)置除銹和去毛刺裝置，以減少可能產(chǎn)生的孔洞。拆卸裝置安裝在銑床和圓盤剪后的最佳位置，該裝置的結(jié)構(gòu)是主動線輪側(cè)兩個上下位置可調(diào)的間隙，上下夾持板邊緣。

5.焊接輪廓。焊縫成形系數(shù)太小，焊縫形狀狹窄而深，氣體和夾雜物不易泄漏出去，容易形成氣孔和熔渣。一般焊接系數(shù)控制在1.3-1.5，厚壁管最大值，薄壁最小值。

6.減少次級磁場。為減少磁吹的影響，應(yīng)使焊接電纜的連接部位盡量遠(yuǎn)離焊接端子，以免焊接電纜在工件中產(chǎn)生一些次級磁場。

7.做工。應(yīng)適當(dāng)降低或增加焊接電流的速度，從而延遲焊接金屬熔池的結(jié)晶速度，以利于氣體的逸出，同時，如果帶材的輸送位置不穩(wěn)定，應(yīng)及時調(diào)整至消除采用前軸或橋后經(jīng)常進(jìn)行的微調(diào)以保持成型，從而導(dǎo)致氣體難以逸出。